始从AI趋势中结构性受惠,机遇由热压焊接(TCB)扩展至引线和芯片焊接、光电及共同封装光学(CPO)等。另外,管理层指引第二季销售额按季增长12%,高于市场预期的7%。责任编辑:卢昱君
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发布时间:18:37:28